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LASER 2013, München, Deutschland 13.-16.05.2013, Halle C2, Stand 413
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Willkommen bei RAYLASE
focus on laser

	OEMs Individuelle Lösungen für OEMs und internationale Großunternehmen

	Systemintegratoren Spezialisierte Komponenten und Subsysteme für eine einfache Integration

	Endkunden Maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Anforderungen bei der Materialverarbeitung. Kunststoff, Papier, Glas, Holz, Metal, Keramik, Stein oder Leder

	Anwendungen Markieren, Ritzen, Gravieren, Löten, Perforieren, Schneiden, Bohren, Schweißen, Rapid Tooling, Strukturieren und Beschneiden sowie Bearbeiten beweglicher Teile und 3D-Anwendungen

	2-Achsen Laserstrahl-Ablenkeinheiten

	3-Achsen Laserstrahl-Subsysteme

	Elektronik Steuerkarten, Master-Slave, MOTF

	Software weldMARK® – Umfassendes Softwarepaket für Markierung und Materialbearbeitung RLScribe – kosteneffiziente Software für einfache Job-Shop-Anwendungen

	Online-Support Downloads & Treiber, Handbücher & Datenblätter, FAQs, Updates & Upgrades

	Kundendienst Vor-Ort-Installation, Gewährleistungsverlängerung, Leasing mit Kaufoption, Produkttest